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产品名称

TS-300S Hesper
HDPCVD 设备

产品介绍

Hesper 产品是 HDPCVD(高密度等离子体化学气相沉积)12英寸高性能薄膜沉积设备。 该设备主要用于 STI、PMD、ILD 和 IMD 等各种沟道介质填充,其工艺广泛用于逻辑芯片及存储器芯片制程。Hesper 系列产品采用博天堂六边形平台(TS-300S),可搭配5个反应腔,具有高产能、高填充效果和低颗粒度等优势,可满足芯片制程中多种技术节点要求。


 
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